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電子封裝關(guān)鍵材料與器件集成

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來(lái)源：東莞市杰凱工業(yè)設(shè)備有限公司更新時(shí)間：2013-11-13閱讀：4223次

演講者：孫蓉中科院深圳先進(jìn)研究院教授

本次演講孫教授主要介紹了“先進(jìn)電子封裝材料”廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目的項(xiàng)目背景、內(nèi)容、產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)及規(guī)劃與展望。

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在高端電子封裝材料依賴進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)源頭受制于人的背景下，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)研究院先進(jìn)材料研究中心從2006年建院開(kāi)始即確立“應(yīng)用于高密度封裝的關(guān)鍵聚合物基材料”研究開(kāi)發(fā)方向，聯(lián)合相關(guān)企業(yè)開(kāi)展了基礎(chǔ)研究、產(chǎn)業(yè)化方面的工作，在近七年的工作基礎(chǔ)上于2012年引進(jìn)“先進(jìn)電子封裝材料”廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。團(tuán)隊(duì)在帶頭人、美國(guó)工程院士汪正平教授帶領(lǐng)下，結(jié)合三維集成電路（3D-IC）與系統(tǒng)級(jí)封裝的發(fā)展趨勢(shì)，遵循“材料開(kāi)發(fā)-中試工藝-產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用”的研發(fā)模式，將材料合成與配方、加工工藝與設(shè)備開(kāi)發(fā)三者緊密結(jié)合，開(kāi)展以下五個(gè)主要研究方向：底部填充材料、熱界面材料、TSV聚合物絕緣材料、埋入式電容材料和有機(jī)基板材料。
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團(tuán)隊(duì)在埋入式電容材料與成套工藝、納米銀材料的宏量設(shè)備技術(shù)、3D-TSV絕緣材料與集成應(yīng)用、BT樹(shù)脂基板材料、微納米球形氧化硅材料等方面已具備了較為成熟的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。團(tuán)隊(duì)將立足基礎(chǔ)研究，不遺余力的致力于產(chǎn)業(yè)化。

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